地址:深圳市龍崗區環城南路5號坂田國際中心C1棟337
電話:0755-83003780
郵箱:sales@andiantech.com ;dg@andiantech.com
采用與表示地震大小的地震烈度緊密相關的SI值,可實現更接近地震烈度的高精度地震判定。
采用3軸加速傳感器和創新的SI值算法,實現可進行表面封裝的小型模塊形狀和低功耗。
在提高機械組裝自由度的同時,延長電池的續航時間。
配備與傳統鋼球式地震計動作類似的阻斷輸出端子(INT1),確保與鋼球式地震計兼容。
配備I2C接口,可通過外部通訊,還可獲取傳感器中的地震相關信息。
型號 | 形狀 | 類型 | 電源電壓 | 最小包裝單位 * |
---|---|---|---|---|
D7S-A0001 | 表面封裝型 | 2.1 ~ 5.5 V | 1,000個 | |
D7S-A0001-R100 | 1,000個 |
* 采用壓紋帶包裝方式。
項目 | D7S-A0001 |
---|---|
電源電壓 | 2.1 ~ 5.5 V |
消耗電流 | 待機時:90μA以下 處理中(平均):300μA以下 |
使用環境溫度 * | -30 ~ 70°C |
儲存環境溫度 * | -40 ~ 80°C |
使用環境濕度 * | 25 ~ 95% |
儲存環境濕度 * | 25 ~ 95% |
加速度檢測范圍 | -2,000 ~ 2,000gal |
阻斷輸出(INT1) | 地震烈度大于等于5時輸出 |
通訊接口 | I2C |
外形尺寸 | 10.9 × 9.8 mm |
安裝角度 | ±5° |
* 無結冰、無凝露
編號 | 信號名稱 | 功能 | 方向 | 說明 |
---|---|---|---|---|
1 | VCC | 電源電壓 | – | – |
2 | INT1 | 阻斷輸出 | OUT | 漏極開路輸出。 滿足阻斷判定條件及倒塌檢測條件時為ACTIVE(ON)。 |
3 | INT2 | 處理過程中輸出通知 | OUT | 漏極開路輸出。 地震計算、偏置獲取、自我診斷處理過程中為ACTIVE(ON)。 |
4 | SCL | I2C 時鐘 | IN | 未使用I2C時也請拉上VCC。 |
5 | SDA | I2C 時鐘 | IN/OUT | 未使用I2C時也請拉上VCC。 |
6 | GND | 電源接地 | – | – |
7 | SETTING | 初始設置輸入 | IN | 通過外部輸入,跳轉至初始設置模式。 默認時:High 跳轉至初始設置模式:Low |
8 | NC | 未連接 | – | 完全浮動,不可與其他線路連接。 |
9 | VCC | 電源電壓 | – | – |
10 | GND | 電源接地 | – | – |
(單位: mm)
注. 斜線區域請勿配置其他封裝部件及配線圖。
本產品為精密儀器,若發生掉落或對其施加過度的沖擊、外力,可能導致故障或特性發生變化,因此請勿使其掉落或拆解產品,并避免對其過度用力。掉落的產品不可使用。
請勿在有揮發性、可燃性、腐蝕性氣體(有機溶劑氣體、二氧化硫氣體、氯氣、硫化氣體、氨氣等)及其他有毒氣體的場所使用,否則可能發生故障。
請勿在有水或鹽水的場所、滴到水滴的場所、油沫飛濺的場所使用。
請勿在可能結冰、凝露的環境中使用。此外,若傳感器上附著的水分結冰,可能導致傳感器輸出發生變動或傳感器發生故障。
請勿在有日光直射的場所使用,否則可能發生故障。
請勿在直接受到加熱設備熱輻射的場所使用,否則可能發生故障。
請勿在溫度變化劇烈的場所使用,否則可能發生故障。
請勿在受到過度機械壓力的環境中使用,否則可能導致動作不良或發生故障。
請勿在受振動、沖擊影響較大的場所使用,否則可能發生故障。
請勿在受電場、磁場影響較大的場所使用,否則可能發生故障。
本產品未配備保護電路,因此即使短瞬間也絕對不可施加超過最大額定值的電氣負載,否則會導致電路損壞。此外,應根據需要設置保護電路以確保不超過絕對最大額定值。
應盡可能設置在遠離產生高頻的設備(高頻焊接器、高頻縫紉機等)和產生浪涌電流的機器的地方。應在產生噪聲的周邊設備(特別是電機、變壓器、螺線管、勵磁線圈等具有電感成分的物體)上安裝浪涌電流吸收器或噪聲過濾器。
為防止感應噪聲,主體的配置應與高電壓、大電流的動力線分離配線。將配管或導管分離設置、使用屏蔽線等方法也有屏蔽噪聲的效果。
使用開關式穩壓器時,可能會因為電源的開關噪聲而發生誤動作,應在事先確認的基礎上使用。
還可能發生因靜電而受損的情況,因此作業人員和工作臺、地板等帶靜電物品必須采取接地措施等防止靜電。
請避免在蒸汽、灰塵等較多的場所中使用。
請勿用鉗子、鑷子夾住本產品,或因封裝機的調整不良導致部件損傷或受到過度沖擊。
在印刷基板外圍或連接器附件配置部件時,請勿在組裝機器及插拔連接器時對產品施加壓力。
焊接后,請勿在完全冷卻前對部件施加外力,會因印刷基板的扭曲而對產品造成機械壓力。
使用超聲波時,在特定使用條件下,可能對產品產生共振破壞。本公司無法確定詳細的使用條件,因此無法對超聲波使用環境作出保證。必須使用時,請貴司務必事先確認。
可能因樹脂硬化產生的應力導致特性發生變化,因此在封裝本產品后,請勿進行模具密封。
封裝本產品后,如需進行防潮涂層,請選擇應力較小的產品,并充分確認本產品的運行。
請勿拆解、改造本產品。
請勿將本產品用于安全設備或與生命相關的用于。
請在充分確認本使用說明書、各項目中記載的注意事項后使用本產品。
此外,若在超出本規格書中記載的條件下使用,請貴司務必事先確認。
請避免將產品保存在含有腐蝕性氣體(有機溶劑氣體、二氧化硫氣體、硫化氫氣體等)的場所中,否則會對產品產生不良影響。
產品并非防滴結構,因此請勿將產品保存在易接觸水等的場所中。
請在合適的溫度和濕度下保存。
※ 在超出本公司的推薦條件下保存時,請貴司務必對實際保存的環境進行評估,判斷是否合適。
請避免在蒸汽、灰塵等較多的場所中保存。
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